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方正证券-天承科技-688603-公司深度陈述:电子化学品领军者载板TSV产品打破在即-230831

时间: 2023-09-10 10:35:11 作者: hth365华体会

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  PCB是电子科技类产品的要害电子互联件,公司产品为使用于高端PCB生产中沉铜、电镀、铜面处理等环节的专用电子化学品。(慧博投研资讯)公司首要客户包含深南电路、兴森科技、方正科技、崇达技能、景旺电子、广合科技、生益电子、博敏电子等国内闻名PCB企业,在中国大陆高端商场中比例位居第二,市占率约为20%。水平沉铜商场奉献首要增加,电镀专用化学品壁垒高企。公司营收首要增加来自水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的出售的收益增加。水平沉铜专用化学品产品出售额从2020年的1.84亿元上升到2022年的2.82亿元。毛利率稳定在20-25%,底子原因是公司选用包线出售。电镀专用化学品出售额从2020年的925万元上升到2022年的3458万元,收入占比从4%上升到9%。电镀化学品中心是配方,直接资料占比不高,公司2020-2022年毛利率从73.28%增加至84.37%,首要系高毛利盲孔填孔产品出售额占比上升。

  PCB专用电子化学品商场稳健增加,高端产品国产化率仍待翻开。估计2021年中国大陆产量PCB专用电子化学品约为140亿元人民币,估计未来三年将坚持4%-6%的增加率。线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺、终究外表处理五大PCB制程所运用的专用电子化学品约占总产量的10%、10%、40%、20%、20%。孔金属化中的水平沉铜和电镀环节的专用化学品壁垒较高,国产化率均在20%左右,外资如安美特等公司近乎独占。

  载板&TSV使用打破在即,产品价值量提高翻倍以上。内资PCB公司正在逐渐扩展高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端PCB的产能,带动电子化学品需求扩张。跟着倒装、扇出、2.5D/3D等先进封装方式的鼓起,对载板的需求日积月累,2016-2021年中国大陆载板职业规划CAGR达29.50%,在很多PCB产品中位居首位。高端IC载板如ABF载板的电子化学品本钱占比相较于一般PCB的提高2倍以上,达12%。3D封装中TSV浸透率敏捷提高,据VantageMarketResearch猜测,TSV商场2022-2026年CAGR为16%,电镀液对TSV功能至关重要。公司载板和TSV产品打破在即,有望提高毛利和进一步翻开高端商场空间。

  盈余猜测与出资主张:咱们估计公司2023-2025营收为4.08/5.07/6.35亿元,同比增加8.98%/24.26%/25.21%,归母纯利润是0.67/0.93/1.36亿元,2023-2025年预期EPS为1.16/1.61/2.33,对应PE为73/53/36X。考虑到公司在PCB电子化学品职业中处于内资的领军位置,以及未来在载板和TSV工艺中的高端产品持续打破,初次掩盖,给予“强烈推荐”出资评级。

  危险提示:新品研制及验证进展没有抵达预期。竞赛加重导致产品价格下降。下流需求不及预期。

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