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工赋青岛 浩瀚全材:突围半导体“缝隙市场”

时间: 2023-10-28 14:48:49 作者: 造型机系列
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  聚焦新型化合物半导体国产化,率先实现4英寸锑化镓晶圆量产,开发砷化镓、磷化铟、砷化铟等半导体晶圆产品

  红外探测、光纤通讯、激光器、太阳能电池等前沿领域,不能离开一种叫锑化镓的战略性半导体材料。

  锑化镓的技术门槛很高,市场处于培育上升期,大企业往往因为难以规模化应用而较少涉足。就是在这样的“缝隙市场”,一家仅有30多人的初创企业——青岛浩瀚全材半导体有限公司率先实现4英寸锑化镓晶圆国产化。“锑化镓在国内仅有少量公司制作,而且以2英寸为主,我们的4英寸锑化镓晶圆打破了国外垄断。”浩瀚全材董事长王世锋告诉记者。

  谈到芯片,经常能看到一个形象的比喻:点沙成芯。极高纯度的硅在高温度高压力的环境下熔化和拉晶,生长出晶体,再切割成均匀厚度的晶圆片,经过抛光和清洗,消除表面的缺陷和污染,制成半导体的基础——晶圆。晶圆再经过光刻、蚀刻、电镀等制造工艺,最终加工成为大家所熟知的芯片。

  沙子的成分是二氧化硅,制造晶圆的硅却并非来自沙漠、海滩、河床里的沙子,而是开采提纯的工业硅。而且,并不是所有的晶圆都是用硅制成,锑化镓就是一种化合物半导体材料,具有硅材料所不具备的高迁移率等特性。

  晶圆材料经历了60多年的技术演进,形成了以硅为主、新型化合物半导体加快速度进行发展的产业格局。第一代半导体是硅、锗等元素半导体材料,锗是最早采用的半导体材料,硅是应用最广的半导体材料;第二代半导体以砷化镓、磷化铟为代表,应用于光电子和微电子领域;第三代半导体是碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料,应用于5G通信、新能源汽车等领域;第四代半导体包括氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体材料以及锑化镓、锑化铟等超窄禁带半导体材料。

  《中国锑化镓材料行业市场深度评估及2023-2027年投资可行性咨询报告》显示,锑化镓是第四代半导体材料,技术门槛非常高,再加上资金、技术、人才等方面的限制,我国锑化镓材料企业很少。

  作为一名钢铁行业“老兵”,王世锋曾经辗转多家钢铁企业担任高管,从事过氧化镁半导体材料生产,积累了丰富的管理经验。在接触锑化镓之后,他敏锐地发现这样一种材料大范围的应用于安防、医疗、工业等领域,但在国外禁售之后,国内相关半导体器件的研制严重受制于人。

  王世锋决定投身这一国产化薄弱环节,开始锑化镓创业之路。2020年12月,他携半导体领域技术团队成立浩瀚全材。经过一年多的攻关,浩瀚全材第一片2英寸锑化镓晶圆正式下线,很快得到了客户认可。

  晶圆是制造半导体的基础材料,决定着终端产品的质量和性能。一般而言,晶圆直径越大,工艺越先进,芯片生产所带来的成本越低。一片4英寸晶圆的表面积大约是一片2英寸晶圆的4倍,也就是说在相同良率下,4英寸晶圆的生产效率是2英寸晶圆的4倍左右。

  2022年6月,王世锋带领技术团队由2英寸锑化镓晶圆向3英寸、4英寸锑化镓晶圆发起冲击。

  晶圆在制作的完整过程中极易产生划痕、污渍等缺陷,需要高精度的加工和控制。哪怕是一粒灰尘也会造成重大影响,影响后续产品制造的良率。在浩瀚全材,最低标准洁净度的车间也是万级,最苛刻的手套箱洁净度达到10级,大大高于医院手术室的标准。所有加工设施也不是买来就能用,都要经过不断调整优化。

  用王世锋的话来说,生产晶圆不仅要和灰尘、温度、湿度、静电等做斗争,还要和肉眼根本看不到的划痕,甚至是氧化做斗争,“一大难点是在500倍显微镜下才能看到的划痕,晶圆表面稍微有一点点划痕,整片就报废了;另一大难点在于有控制的氧化,既要通过氧化工艺主动在晶圆表明产生一层保护膜,又要在运输储存过程中使用高纯度氮气来防止过度氧化。”

  锑化镓质地较软,直径越大,生长出的晶体在冷却过程中就越容易爆裂,在后道抛光工艺中也越容易产生划痕等缺陷,浩瀚全材用了近4个月时间才攻克这些难点。据介绍,浩瀚全材的4英寸锑化镓晶圆良率已达到93%,远超行业内水平。

  前不久,浩瀚全材接到首笔几百片晶圆的订单,这也是目前能公开查询到的首个国产4英寸锑化镓晶圆订单。由此,中国企业购买这样一种材料再也用不着“看别人脸色”了。

  值得一提的是,自今年8月1日起,中国对镓、锗相关物项实施出口管制措施,其中就包括锑化镓。这也从侧面说明国内锑化镓产业已经有了一定的影响力。

  在刚刚结束的第九届“市长杯”·海创汇·中小企业创新创业大赛上,浩瀚全材的“全球二类超晶格红外焦平探测芯片关键材料——GaSb晶圆的领航者”项目一举获得二等奖,让现场很多专家眼前一亮。

  其实,王世锋最初也考虑过其他城市,其中产业链配套最好的是苏州,半导体设备相关企业特别多。但他最终选择了青岛,一方面是由于在青岛钢铁集团工作期间就把家安在了青岛,另一方面也因为亲身感受到青岛营商环境的持续优化,特别是胶州市为项目落地提供了高标准厂房和房租减免政策。

  半导体产业具有典型的长周期、高投入特点,需要源源不断投入资金以开发产品、更新设备、改善工艺等。仅量产4英寸锑化镓晶圆,浩瀚全材就累计投入2000多万元研发费用。除了锑化镓,公司还在开发砷化镓、磷化铟、砷化铟等半导体晶圆产品,研发金钱上的压力较大。

  与此同时,每一代半导体材料的应用场景各不相同,彼此之间并非替代的关系。硅迄今仍然是产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体用硅制作,身为小众材料的锑化镓处于起步上升阶段。目前,浩瀚全材已具备年产1万片以上4英寸锑化镓晶圆的能力,但下游市场还没有充分打开,总体上处于盈亏平衡状态。

  “半导体产业赚钱非常难,要沉得住气,想赚快钱是不利于产业长远发展的。”王世锋建议,青岛能够最终靠专项科研经费支持或引入产业基金投资等形式,加大对民营高科技企业的研发支持力度,为关键创新项目提供资金保障。

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