【天承科技：对晶圆的大马士革电镀后续有产品方案】!!!今日遭到全网的重视度十分高，那么详细的是啥情况呢，下面你们能够一起来看看详细都是怎么回事吧！
1、天承科技近期承受投资者调研时称，公司上海工厂二期项目已发动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的出产设备和车间改造，方案下一年1月份投产，大多数都用在先进封装和TSV部分。
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