10月6日音讯，关于联想来说，一直在推进设备的环保、易修理性，之前的低温锡膏工艺便是一大行动。
之前，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表明，选用低温锡膏工艺将是电子科技类产品制造业的大势所趋，联想乐意将这项技能免费开放给一切厂商，一起推进职业的绿色可持续发展。
新式低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为安稳固体状况。低温锡膏的焊接温度为180℃，显着低于常温焊接的250℃焊接条件，因而元器件热变形更小，主板质量更安稳牢靠。
现在，联想高档副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西（Luca Rossi）在2023年Canalys EMEA论坛上宣布讲演，许诺到2050年完成净零排放方针，并预估到2025年旗下的80%设备都是能够修理的。