针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴。当镀液中短少湿润剂并且
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点（麻点）。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。总归是工件脏、镀液脏而构成。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如其时镀液活动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底（由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份）。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。构成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 修改 “手指印”是
的抗干扰规划 （ 以下文字均从网络转载，欢迎各位弥补，纠正。） 跟着电子通讯技能的展开，无线射频
或许导致比如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜
别离必定是电镀金属与底材结合力欠安所造成的，怎么找出导致结合力欠安的肇因便是您问题的要点。解析这样的一个问题，咱们我们能够将问题简化成有异物导致接合
是什么，应怎么改进 /
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这一系列生产流程中，匹配点许多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，
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