电镀工艺流程图及工艺阐明 电镀工艺流程图及工艺阐明 孔化工艺流程： 上板→胀大→双联水洗→氧化→收回水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条 件→双联水洗→微 蚀→双联水洗→预 浸→活 化→双联水洗→促 化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板 孔化工艺阐明 孔化操作工艺阐明如下表所示 序号 首要工程 功用阐明 1 胀大 将孔内粉尘进行胀大处理。 2 氧化 使用强氧化铲除胀大后的杂物。 3 中和 将氧化时的碱性物质中和。 4 条 件 去除资料外表的油污。 5 微 蚀 对铜面进行批改处理， 确保沉铜的结合力。 6 预 浸 对...
电镀工艺流程图及工艺阐明 电镀工艺流程图及工艺阐明 孔化工艺流程： 上板胀大双联水洗氧化收回水洗双联水洗预中和中和双联水洗 条 件双联水洗微 蚀双联水洗预 浸活 化双联水洗促 化双联水洗 化学沉铜双联水洗下板 孔化工艺阐明 孔化操作工艺阐明如下表所示 序号 首要工程 功用阐明 1 胀大 将孔内粉尘进行胀大处理。 2 氧化 使用强氧化铲除胀大后的杂物。 3 中和 将氧化时的碱性物质中和。 4 条 件 去除资料外表的油污。 5 微 蚀 对铜面进行批改处理， 确保沉铜的结合力。 6 预 浸 对活化前的预处理， 确保无水进入活化槽。 7 活 化 化学沉铜前的钯堆积。 8 促 化 化学沉铜前的复原处理 9 化学沉铜 在资料标明发生一层化学铜， 将板的双面连接起来。 板电工艺流程图 板电工艺流程 上板除油市水洗上喷水洗浸酸镀铜上喷水洗上喷水洗下板剥挂 架市水洗上喷水洗上板 板电工艺阐明 板电操作工艺阐明如下表所示 序号 首要工程 功用阐明 1 除油 去除资料外表的油污。 2 浸酸 去除资料外表有几率存在的氧化膜， 活化产品。 3 镀铜 铜电镀为打底电镀， 其意图是为了在资料标明发生一层致 密的铜电镀层， 以添加镀层与基体资料的结合力。 图电工艺流程图 图电流程图： 上板除油水洗水洗微蚀水洗水洗酸浸镀铜水洗高位水洗浸 水洗镀锡前处理镀锡高位水洗浸水洗下板剥挂架水洗高位水洗上板 图电工艺阐明 图电操作工艺阐明如下表所示 序号 首要工程 功用阐明 1 除油 去除资料外表的油污。 2 微蚀 对铜面进行批改处理， 确保铜电镀的结合力。 3 酸浸 去除资料外表有几率存在的氧化膜， 活化产品。