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【技术】光华助力PCB行业四化发展

时间: 2024-01-08 06:54:40 作者: 产品中心
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  -2022年最有价值的电路板产业服务平台!欢迎您的关注与点赞!祝您事业有成!平安喜乐!

  6月27-29日,阔别3年的TPCA Show-深圳展在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。光华科技作为连续13年蝉联中国电子电路行业专用化学品有突出贡献的公司应邀参展,与PCB业界先进们围绕PCB产业低碳转型、产业全球布局情况、封装载板最新技术与发展的新趋势等核心议题展开交流,探讨合作。在同期举办的亚太电子制造论坛上,光华科技技术中心主任刘彬云受邀分享“封装基板电镀解决方案”,吸引产业上下游从业者关注。

  这是后疫情时代两岸联合举办的首个PCB行业盛会,也是TPCA SHOW首次与汉诺威-华南国际工业博览会联合举办,现场共有800多家中外参展商,达8万平方米展示规模,吸引5万+专业观众参加。

  据行业知名研究机构Prismark统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源汽车等持续带动,预估未来5年PCB行业仍以3.8%的年复合增长率稳步增长,到2027年将达到983.88亿美元,其中中国大陆PCB产值预计仍将全球占比超过一半,将达到约511.33亿美元。

  随着5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等产业的更新迭代,将驱动PCB需求量开始上涨并向更高技术方面的要求发展。在此背景下,光华科技携高端电子电路湿制程整体服务方案与新一代PCB工艺技术亮相展会。在PCB领域深耕20多年,光华科技凭借业内领先的高端技术创造新兴事物的能力、完整的产品矩阵和优质服务等品牌实力,获得现场专家及行业大咖的一致肯定,再次成为展会中一大亮点。

  现场,光华科技与行业专家、客户高层领导围绕市场需求、前沿高端技术、合作方向、国际化布局、降本增效等行业最新的热点话题进行交流,一同探讨未来的合作模式与发展机遇。

  洞察市场需求、倾听客户心声、打造新时期竞争力。光华科技以客户的真实需求为导向,在聚焦高频高速、HDI、高多层、IC载板、碳中和、电动车等PCB产业高质量发展趋势的基础上,从“降本增效、高端高质量、绿色环保”三个维度,为PCB行业带来的技术解决方案优势明显。

  其中,光华科技新一代棕化液就以降低约60%废水排放的优势,助力PCB产业绿色高效发展;脉冲溶铜电镀则具备填孔速度快、面铜薄的优势,可以帮助客户有效降低成本;高TP/高电流通孔电镀则在适用于20-40ASF条件下,TP能力提升8%-10%,远高于同行技术水平;5G低损耗压合前处理键合剂处于领先水平,可实现国产替代;镍钯金技术可将钯最低浓度减少至0.2g/L、槽液寿命高达6MTO。

  众所周知,IC载板属于高端PCB,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。近年来随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加,封装基板市场规模不断上升,对于载板工艺与技术水平也提出了更高要求。

  作为全球PCB信息与技术交流平台,同期举行的2023亚太电子制造论坛,以下世代PCB与封装载板趋势发展为主题。作为高端电子电路专用化学品技术解决方案龙头企业技术专家,光华科技技术中心主任刘彬云教授级高工受邀分享了“封装基板电镀解决方案”主题报告,引起不少业内专家和行业精英的关注。

  会上刘高工指出,封装基板电镀是先进封装制造的核心技术之一,与光刻技术具有同等的重要性;镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一。刘高工表示,要做到并做好封装基板电镀方案,不仅要深刻理解电镀工艺的基本原理,更要把握两个至关重要的因素:一是添加剂的设计开发能力,调控功能性基团,二是杂质管控能力,确保原料纯度,从而保障封装基板电镀良率。

  光华科技凭借40多年沉淀的基础原料纯化技术、化学合成机理研究经验与配方开发能力等优势,从底层物料的研究出发,攻克了图形电镀超薄填孔与共面一致性、高厚径比通孔的高深度能力、填孔电镀中通孔孔角切削等业界难题,提供了封装基板不同尺寸的微盲孔填镀、通孔填镀和高纵横比通孔及铜柱电镀的整体解决方案,覆盖了封装基板所有的电镀应用场景,具有优异的电镀效果和广泛的应用前景。

  特别是通孔直流电镀技术和脉冲电镀技术,均达到国内领先水平:通孔直流电镀技术——在板厚1.6mm,30ASF条件下厚径比小于8:1的TP表现均大于80%;脉冲电镀技术——光华科技是业内屈指可数能做到孔角无柱状结晶的企业。“我们希望能够携手产业链上下游的合作伙伴,包括高校院所、及业内的友商、客户、终端用户等,共同联合开发项目,将国内封装基板关键技术涉及到的高端专用化学品的发展,推向另一个新台阶!”刘高工最后呼吁。

  随着未来新兴科技如6G、AI、净零排碳、量子计算机、电动车及低轨卫星的蓬勃发展,以及当前国内PCB产业向新型环保、全球高端价值链攀升的发展的新趋势下,光华科技将一如既往坚持长期主义的价值创造,聚焦市场与客户真实需求,稳打稳扎练好内功,通过产业链上下游协同及产学研共同合作与开发创新,助力两岸三地PCB产业向“高频高速高端化、低碳绿色化、AI数字智能化、国际化”的可持续与高水平质量的发展,为PCB产业迈向新征程贡献光华科技的创新力量。

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