深圳捷多邦小编今日跟我们聊聊关于PCB线路板镀金，PCB镀金是一种将金属沉积在印刷电路板（PCB）外表的进程，以供给杰出的导电性、反抗腐蚀才能和牢靠性。PCB镀金的厚度一般是以微米（μm）为单位来表明。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，详细取决于使用和需求。
1. 电镀金（Electroplated Gold）：它触及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB外表。电镀金可以给我们供给杰出的导电性和耐磨损性，而且适用于各种使用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金是一种具有较厚镀层的电镀金，一般在镀金之前先进行镍的底镀。硬金具有更高的硬度和耐磨损性，合适频频插拔衔接点的使用，如插座和衔接器。
3. 轻浮金（Soft Gold）：轻浮金是一种较薄的电镀金层，适用于一般性的金属化处理需求。
4. 钯金（Palladium Gold）：钯金是一种含有钯元素的电镀金层。
在大多数情况下，PCB上的金属化处理主要是经过电镀办法完成的。最常见的金属化选项是电镀金，该进程触及将金属沉积在PCB外表。以下是捷多邦小编收拾的一些常见的PCB镀金厚度：
1. 轻浮金（Soft Gold）：典型的轻浮金厚度为0.05 μm（50纳米）至0.2 μm（200纳米），适用于一般性衔接和金手指等使用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金一般具有更高的耐磨损性和导电功能，适用于频频插拔衔接和高牢靠性要求的使用。常见的硬金厚度范围在0.2 μm（200纳米）至1.27 μm（1270纳米）之间。
PCB镀金的挑选取决于使用需求、触摸牢靠性要求及本钱等要素。在规划和制作PCB时，应细心考虑所需的镀金类型和厚度，不一样的职业和使用可能对PCB镀金的厚度要求不同。因而，在规划和制作阶段，应根据特定需求和标准与PCB制作商或供货商如深圳捷多邦做交流，以确认最合适的镀金厚度。回来搜狐，检查更加多